精測Q2營收創同期新高!AI手機晶片測試需求旺、Q3旺季可期
中華精測總經理黃水可。

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精測Q2營收創同期新高!AI手機晶片測試需求旺、Q3旺季可期

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2025/07/03 17:06:00

記者:

謝承學

攝影:

謝承學

中華精測6月合併營收達4.09億元,創今年新高,第二季及上半年營收亦同步改寫歷史紀錄。受惠於HPC、智慧型手機、網通及車用晶片測試訂單強勁,尤其車用產品貢獻顯著,並獲美系新客戶驗證。展望未來,AI正驅動手機處理器轉型,NPU成為競爭核心,精測已備妥高速探針卡等先進解決方案,迎接第三季傳統旺季的龐大商機。
中華精測3日公布2025年6月份營收報告,單月合併營收達4.09億元,較前一個月成長1.2%,較去年同期成長48.5%。
精測表示,受惠於高效能運算 (HPC) 、智慧型手機晶片、網通高速及車載相關測試訂單帶動,今年第二季合併營收改寫歷史同期新高,達12.16億元,較前一季成長5.5%,較去年同期成長68.2%,累計今年上半年合併營收達23.68億元,較去年同期成長69.3%。
精測6月份合併營收改寫今年以來新高紀錄,主要是受惠於高效能運算晶片、智慧型手機晶片、通訊晶片、高速傳輸晶片以及車用相關ASIC之測試需求強勁所帶動,其中車載相關測試板及探針卡因季節性因素挹注本月營收顯著,此外,BKS系列探針卡解決方案在該月份新獲美系客戶驗證通過,為日後本公司車載相關訂單帶來新商機。
全球智慧型手機產業轉型階段的此時,精測表示,手機晶片廠為能在NPU AI算力新賽局中勝出,無不在晶片的高速規格上較勁,展望下半年,因應全球晶片設計客戶技術發展,已成功推出高速112Gbps PAM4 探針卡、 SSD Controller 之PCIe 6測試載板、PAM4 224Gbps Coaxial Socket,以及導板散熱探針卡等解決方案,為迎接今年第三季傳統旺季作好準備。

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