全球半導體封測龍頭日月光投控25日於高雄舉辦股東會，日月光投控營運長吳田玉表示，在關稅影響下，全球半導體市況受到影響，也將對全球供應鏈、生產基地佈局、商品流動和營運模式帶來挑戰，對產業來說是「多事之秋」，不過在AI帶動下，半導體產業還是會有很好的表現。
吳田玉預估，在2032年到2033年，全球半導體市場規模可以達到1兆美元，後勢可期，同時幾年日月光投控在先進封測方面營收將年增10%，展望2025年，公司看好邊緣AI和ASIC、HPC等各種AI相關產業持續成長，客戶推動AI基礎建設，預計整體尖端先進製程封測營收年增10%。
同時日月光看好未來世界進入「機器人時代」，未來人類機器人的互動將無所不在，台灣過去強項在掌握機器人「大腦」技術，未來要進一步強化眼、耳、口、鼻、手等感測器相關半導體元件，這不僅需要更多AI晶片，也需要更多封裝廠產能。
吳田玉指出，有些人說AI結束了，但他認為AI才剛開始，從實際作為來看，日月光暫時沒有下修全年資本支出的計劃，還會持續推進擴充先進封測產能的目標。隨著輝達先前宣布攜手Amkor、矽品在美國打造先進封裝供應鏈，日月光是否赴美國設廠議題受矚，吳田玉表示，目前還在評估階段，日月光會持續觀察並與客戶溝通，客戶需求會是首要評估重點。