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雷射斷層掃描技術
搶HBM與AI晶片商機！蔚華科推TSV即時檢測系統助攻良率

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2025/07/01 15:20:00

搶HBM與AI晶片商機！蔚華科推TSV即時檢測系統助攻良率

為應對3D IC、HBM等高階封裝的精密製程需求，半導體封測設備廠蔚華科技，憑藉其專利「雷射斷層掃描技術」，推出全新SP8000S與SP8000SE檢測系統。此方案能對TSV矽通孔進行非破壞性即時檢測，有效監控孔壁缺陷與孔深等關鍵資訊，克服傳統切片驗證耗時且具破壞性的痛點，助力客戶提升製程良率與成本效益，加速AI及HPC晶片的技術發展。