在AI需求的強大驅動下，晶圓代工龍頭台積電正以前所未有的規模與速度，在全球展開多線作戰。
在第二季法說會中，台積電不僅大幅上修2025全年營收展望至年增約30%，先進製程產能「全線告急」，更強調在美國、日本、德國及台灣的擴張藍圖。綜合其全球新建及規劃中的晶圓廠與先進封裝廠總數，預計將超過20座，其中更計畫未來數年在台灣興建11座晶圓廠和4座先進封裝廠。這場堪稱半導體業史上最大規模的建廠運動，正為台灣的廠務與設備供應鏈帶來空前的訂單狂潮，多家指標性大廠產能近乎全滿，迎來黃金成長期。
台積電總裁魏哲家在法說會上明確指出，AI相關需求是驅動業務成長的主要引擎，其中高效能運算（HPC）平台營收已佔總營收高達60%。為滿足客戶的爆炸性需求，台積電的全球佈局持續擴展，在美國亞利桑那州，總投資額高達1650億美元的「超大晶圓廠聚落」計畫正加速進行，目標將約30%的2奈米及更先進製程產能設於此地。在日本熊本，與當地業者合資的一廠已順利量產。在德國德勒斯登的晶圓廠也已經動工，預計在2027年量產。
這股巨大的建廠動能，讓與台積電合作多年的台灣廠務工程業者也迎來史上最大商機。無塵室工程龍頭漢唐在手訂單已飆升至歷史新高，其中高達七成來自海外。另一大廠帆宣在手訂單也突破800億元大關，不僅早已跟進美、日市場，更前瞻性地在德國德勒斯登設立據點。此外，聖暉、亞翔等業者，也因國內外CoWoS產能的同步擴建，訂單滿載。
廠務工程業者向本報透露：「下半年還可以繼續期待。」目前手上以半導體客戶為主，而半導體循環大約兩年到兩年半，在滿手訂單下，會努力消化訂單，營收有望大幅成長。