在台灣科技業大遷徙浪潮下，全球半導體封測龍頭日月光投控首度證實，正在評估客運美國設立封裝和測試產線的可能性，美國的半導體供應鏈從廠務、設備，到晶圓製造、封測全面到位。
「我們應客戶邀請評估在美國設立營運據點的可能性。」日月光投控財務長董宏思4月30日正式鬆口，日月光指出，正在進行並評估可行性，但關於實際投資規模貨時間點，「目前還沒有太多細節。」
繼晶圓代工龍頭台積電、電子代工大廠鴻海與緯創等相繼擴大美國投資後，全球封測龍頭日月光也首度鬆口，證實正應「特定客戶」邀請，評估在美國設立營運據點的可行性 。此舉被視為台灣半導體供應鏈在美國本土化布局的關鍵一步，意味著從前端晶片製造到後段封裝測試的產業鏈，正逐步在美國落地生根。
輝達近期積極推動在美國建立完整的AI超級電腦生產供應鏈，計畫與合作夥伴共同投資高達5000億美元的AI基礎設施。在此計畫下，輝達已串聯多家台灣關鍵夥伴，由台積電亞利桑那廠負責生產新一代AI晶片，鴻海與緯創則分別在德州休士頓與達拉斯建立AI超級電腦組裝廠。如今，輝達進一步將觸角延伸至後段封測環節。
日月光財務長董宏思表示，美國設廠一案仍處於初步評估階段，尚未做出最終投資決定，具體的投資規模、地點和時程，都需視後續與客戶洽談的細節以及經濟效益評估而定 。據了解，此評估取代了日月光先前可能考慮的墨西哥設廠計畫 。
日月光加入，象徵著美國本土半導體供應鏈的完整性又向前邁進一步。過去，美國雖有晶片設計優勢，但在製造、封裝測試等環節高度依賴亞洲，特別是台灣 。近年來，在地緣政治風險升高、潛在關稅壓力 以及客戶要求等多重因素驅動下 ，台灣供應鏈廠商掀起一波赴美設廠潮。
以台積電在亞利桑那州高達1650億美元的投資計畫為核心 ，加上鴻海、廣達、緯創等EMS大廠在美國多地的布局 ，以及日月光如今評估加入後段封測產能，一個涵蓋晶圓製造、封裝測試到系統組裝的半導體產業聚落雛形，正在美國逐漸成形，日月光的評估行動，無疑為美國半導體供應鏈的「到位」增添了重要的一塊拼圖。