聖暉整體營收持續呈現穩健成長，主要受惠於在建工程案量維持高檔，及多元產業客戶加大推進新廠擴建計畫。面對日益增長的工程與機電整合需求，聖暉持續積極強化工程設計、施作團隊整合與原物料採購等管理效能，確保各專案如期交付並維持高品質標準。同時，隨著專案規模提升及內部效率優化，旗下員工人均產值亦較去年同期顯著提升，帶動整體營收連續九個月創下歷年同期新高。
受惠於全球AI應用蓬勃發展，帶動半導體、高科技電子、雲端服務供應商（CSP）等關鍵產業持續加碼投資；同時，全球企業為因應地緣及稅務風險，亦加速啟動區域生產據點的分散布局。聖暉目前手上在建與已簽訂之專案訂單能見度已達460億台幣，為未來中長期營運注入穩健的成長動能。
展望2025年第二季，聖暉將持續推進「多產業、多區域、多工種」的策略布局。觀察目前專案進度，台灣與東南亞地區仍為營運成長的關鍵動能來源。公司亦正積極擴充專業技術與工程施作團隊，以提升專案承攬與執行效能，強化承接潛在急單與高難度專案之能力。此外，聖暉也持續研發更多環保節能綠色相關工程技術與服務，為未來營運帶來可持續的良好成長前景。
聖暉子公司高科技廠房氣體供應系統解決方案業者銳澤也於9日公布2025年5月合併營收達2.42億元，月增16.01％、年增31.15％，刷新單月歷史新高記錄。累計2025年1至5月合併營收9.50億元，年增34.38％，同步改寫歷年同期新高。
銳澤表示，受惠台灣半導體、記憶體相關客戶新產能、新廠擴建計畫陸續開出，不僅挹注旗下氣體二次配拆移機、小型維護工程訂單保持良好熱度，同步帶動氣體主系統工程訂單施作較今年第一季逐步增溫，皆係創造整體單月合併營收已連續四月保持雙位數年增力道，5月合併營收更締造單月歷史新高水準。
根據台灣半導體協會（TSIA）最新預估，受惠全球AI需求長期趨勢明確，帶動先進製程、先進封裝投資力道，首度上修2025年台灣半導體產值將超過6.3兆元，年增19.1％，其中以晶圓代工產值年增23.8％居冠，此外，進一步觀察國際知名晶圓代工大廠近期更釋出將加速建廠計畫，預計新建8座晶圓廠及1座先進封裝廠，有助於創造銳澤相當有利業務拓展條件。
銳澤指出，憑藉公司站穩台灣前三大半導體氣體二次配管工程之市場地位，多年累積半導體、記憶體產業客戶高覆蓋率合作實績，看好半導體區域化擴張、記憶體產業景氣逐步回溫，銳澤仍積極深化氣體主系統、二次配及小型維護工程業務施作技術及服務量能，並全力以赴拓展海外市場業務版圖，以期打造公司中長期營運良好成長底蘊。